Жаңалықтар

Өте жылдам лазерді оптикалық материалдарға арналған кесуге, бұрғылауға және қазуға қолдануға болады, негізінен қорғаныс шыны қақпақтары, оптикалық кристалды қақпақтар, сапфир линзалары, камера сүзгілері және оптикалық кристалдық призмалар сияқты мөлдір және сынғыш бейорганикалық материалдарды қамтиды. Оның ұсақ қиыршықтары бар, конусы жоқ, жоғары тиімділік және жоғары бетті өңдеу. Біз Bessel сәулесінің ұзын фокустық тереңдігі бар лазерлік кесу бастарының толық жиынтығын ұсына аламыз. Сонымен қатар, материалдың беткі бояуын, PVD жоюды және мөлдір материалдың көпфокалды, ұзын фокалды көрінбейтін кесуін де қол жеткізе аламыз.

Сипаттамалары:

(1) Дәлдік жылтырату, Wavefront қатесі< λ/10

(2) Жоғары өткізгіштік: >99,5%

(3) Зақымданудың жоғары шегі: >2000ГВт/см^2

Өнімнің артықшылықтары:

(1) Кесілетін әйнектің қалыңдығы 0,1 мм-6,0 мм

(2) Бессель орталығы 2um-5um дақ өлшеміне бағытталған (арнайы дизайн)

(3) Кесу кедір-бұдыры: < 2um

(4) Кесу тігісінің ені: < 2 мм

(4) Кесу алаңы төмен термиялық әсерге ие, ұсақ кесу және бет сапасы толқын ұзындығы деңгейіне жетеді

Техникалық сипаттамалар:

Қолданбалар:

Шыны қақпағын кесу/Фотоэлектрлік панельді кесу

CARMANHAAS Laser бейорганикалық сынғыш оптикалық материалдар үшін, мысалы, шыны қақпақтары үшін лазерлік кесу өңдеу шешімінде ультра жылдам лазерлік кесу басын және Bessel лазер сәулесін кескіндеу кесу технологиясын ұсына алады. Лазер мөлдір материалдың ішінде белгілі бір тереңдіктегі ішкі жарылу аймағын құрайды. Жарылу аймағындағы кернеу мөлдір материалдың жоғарғы және төменгі беттеріне таралады, содан кейін материал механикалық немесе СО2 лазерімен бөлінеді.

3C индустриясы үшін CARMANHAAS сізге де ұсына алады , Объективті линза, Масштабтау сәулесін кеңейткіш және айна. Қосымша ақпарат алу үшін, pls бізбен байланысыңыз.